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    常見問題

    Q:“水處理器”是如何進行防垢的?

    發布日期:發布人:凱斯龍

    A:水垢的主要化學成份是碳酸鈣(碳酸鎂)晶體。這些晶體在水中有兩種存在形式,一種是方解石,它的粘附性很強,晶體顆粒較大,另一種是文石,它的粘附性很弱,晶體顆粒較小。當水中礦物質含量超過其飽和溶解度時,鈣(鎂)離子和酸根離子(統稱為成垢離子)就會析出形成方解石晶體并粘附在管壁上生成水垢(俗稱硬垢),當“水處理器”的交變電磁場作用于水體時,水中的成垢離子無法形成方解石,而是結合成大量的文石晶核,一旦水中礦物質含量超過飽和溶解度時,成垢離子就會析出并優先生長在這些晶核上形成文石晶體(俗稱軟垢),結果使向管壁上析出水垢的趨勢被轉化成向懸浮在水中的大量文石晶核上析出形成文石晶體,這些文石晶體的粘附性很弱,呈松軟絮狀,懸浮在水中,很容易被水流帶走,從而達到防垢目的。

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